调查机要，公司12英寸超精密晶圆减薄机versatile gp300是业界首款实现12英寸晶片超精密磨削和cmp全球平坦化的有机集成设备。据悉，已经接到少量订单，今年已经将多台设备送到不同的客户端进行了验证。随着结构3d化、chiplet等先进封装技术的不断发展，超薄设备有望获得更广泛的应用，公司将继续抓住市场机遇，实现新领域的突破。

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　　生产 /

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　　方法 /

　　作为电子制造中的关键设备，其应用研究显得尤为重要。本文旨在探讨基于多品种

　　的应用秘诀 /

　　已经由普利特顺利完成生产并开始投入交付程序。这是普利特连续接到来自日本和中国客户的

　　开发的高性能装备。安装了新型清洁模块，干燥模块及粒子和金属污染控制系统，可高效清洁及稳定清洁背面硅芯片。

　　PADS Layout 在Bottom层添加测试点，被盖了绿油（同样的操作TOP层没有被绿油覆盖），怎么设置才能去掉绿油？