的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片，广泛应用于（以下简称“北京中电科”）生产厂房看到，研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解，该型划片机具有刀体破损

　　晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序，随着晶圆直径越来越大，单位面积上集成的电路越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄，对晶圆划片设备性能的要求也越来越高，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的晶圆划片机，也由150mm、200mm发展到300mm。

　　伴随封装体尺寸的逐渐变大，12英寸划片机逐渐成为封装市场的发展趋势，该机型相对于6英寸、8英寸划片机，具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点，并逐渐成为市场主流，国内封装企业迫切需要价廉物美的国产12英寸晶圆划片机替代进口机型。“由北京中电科研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面，取得了技术自主权和市场主动权，提升在装备领域的技术能力和影响力，也为集成电路装备的国产化探索了道路。”北京中电科总经理王海明介绍说，在国家“02专项”的支持下，公司从2016年开始投入主要精力研发12英寸划片机，2017年底在苏州晶方完成工艺验证，经过2018年一年的技术积累，在2019年取得重要技术突破和市场突破m6米乐网页版登录入口，实现批量化生产，签订合同金额过千万元。

　　技术团队在研发过程中借鉴和利用8英寸晶圆全自动划片机所形成的技术平台，着重对双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输及清洗甩干技术、分布式总线结构控制平台设计以及刀痕识别分析系统设计等4项关键技术进行攻关，取得了关健性的突破，该系列机型先后获得有效专利授权20余项。

　　王海明说，北京中电科将在目前产品和市场的基础上，把引进高端人才和大客户战略相结合，整合现有技术，不断提高12英寸晶圆划片机关键部件性能与核心技术水平，加强关键部件与核心技术的可靠性考核，以工艺数据验证关键部件的稳定性，以工艺需求推动关键部件与核心技术的持续创新，将研发成果拓展到更多领域，尽快实现产品产业化。

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